大福依托领先技术发展洁净物流系统事业-访大福自动搬送设备（海宝洗车机）有限公司董事长鹿取功史

大福依托领先技术发展洁净物流系统事业-访大福自动搬送设备（海宝洗车机）有限公司董事长鹿取功史

　　 大福：依托领先技术发展洁净物流系统事业-k22访大福自动搬送设备（k2海宝洗车机董事长鹿取功史（安澜洗车机）

　　 如何洗车顶新施诺：顺时聚势，成为全球领先的AMHS解决方案提供商-k22访世界最贵洗车新施诺半水枪洗车总经理王宏玉（洗车水枪构造）

　　 合肥欣奕华：持续创新，推动洁净物流系统国产化-k22访合肥欣奕华智能常州蒸汽洗车CEO张海涛（保定洗车卡）

　　 成川科技：专注技术和产品，助力国内半导体物流搬运系统发展-k22访成川科技（k2长治市洗车创始人、总经理顾晓勇（加油站洗车卡）

　　 格创东智：发力AMHS系统，构建半导体智能工厂软硬一体解决方案-k22访格创最牛洗车智能物流装备业务总经理任经纬（神木洗车）

　　 居于全球物料搬运行业前列的株式会社大福，在洁净物流系统领域可以提供各种核心设备与控制系统，凭借多年经验积累的技术优势，与客户建立了长期信任与合作关系，同时通过不断创新来满足市场需求洗车水管批发业务稳定发展。

　　 目前，在全球AMHS供应商中欧赛特洗车机遥遥领先，占据着绝对的市场优势。其中，株式会社大福更是稳居行业前沿。成立于19年的株式会社大福，经过年的不懈努力与持续创新，已经发展成为引领行业的国际物流系统供应商。在中国，株式会社大福已有40多年的历史，自19上门洗车设备交付物流系统之后，逐渐将业务扩展到汽车、制造业与流通业物流、以及半导体和液晶等行业。

　　 在中国开展洁净物流系统业务的大福自动搬送设备（k2洗车，是株式会社家用洗车器价格，自2012年11月1日成立以来，一直致力于服务中国半导体和液晶行业的发展。特别是近年来，在半导体制造商大力投资下高速洗车的业务规模不断扩大。在本期专题中，本刊大福洗车机采访了大福自动搬送设备（苏怎么自己洗车董事长鹿取功史先生，请他介绍了大福在洁净物流系统领域的核心技术与竞争优势，并分析了技术发展趋势。

　　 马路清洗车先喜憨儿洗车在洁净物流系统领域的整体业务发展，特别是在中国市场的发展情况。

　　 鹿取功史：株式会社大福（隆昌洗车）连续九年蝉联物料搬运行业销售额世界k22据美国物料搬运行业杂志《大福洗车机》每年进行的年度调查。大福的主要产品涉及物料搬运领域，即工厂和配送中心的货物存储、搬运、分拣和拣选作业，可实现工厂和配送中心的自动化。截至2022财年，大福已不仅为半导体和液晶生产线提供搬运系统，还为世界各地的食品、饮料、药品和日用品等制造商、超市、电子商务等其他分销商，以及汽车生产线、机场行业、洗车机行业等提品，与客户建立了深厚的信任关系。大福在20世纪年代进入洁净物流系统领域，从半导体行业到液晶显示器行业，大福紧紧跟随客户的发展脚步，不断进行技术创新并实现业务增长。

　　 大福自动搬送设备（苏怎么举报洗车店于2012年11月在中国苏州工业园区成立，主营业务是为客户提供以半导体、液晶为对象的AMHS有关的解决方案，以及相关产品的开发、设计、生产、销售、组装、维修保养等售后服务，至今已有洗车专用液成立之初，得到了中国液晶显示器行业巨大发展的支撑，我们为中国客户提供的用于处理第10.5代晶圆盒的搬运系统，为大型液晶显示器面板的生产作出了巨大贡献。近年来，随着中国半导体行业的快速发展，我们已为多个晶圆制造及半导体前端生产工厂交付了大型AMHS系统，这些项目的悬挂轨道均超过10公里淮安洗车网点为中国半导体工厂的大规模化作出了贡献。

洗车脚垫纸业绩持续稳步增长，远远超出了最初的计划。2023年10月，我们的新工厂落成，为中国市场的客户和员工创造了更加稳定的环境。我们计划扩大在中国的生产规模，这也是我们一直洗车管子水枪将在中国完成所有的开发、销售、生产、施工和售后服务，实现业绩进一步增长，同时为中国半导体行业和中国经济发展作出贡献。

　　 鹿取功史：大福拥有整套洁净物流系统解决方案，包括各种核心设备以及控制系统。

　　 我们知道，半导体的生产一般是在洁净室环境中进行的，对空气中的灰尘和颗粒物有相当严格的要求。在制造过程中，首先将原料硅熔化后制成硅锭，再将其切割成均匀的薄片，这便是晶圆。目前主流的晶圆一般为圆形，直径为300毫米。晶圆经过数十次的曝光、显以及蚀刻等工艺后，再将集成电路压印到其表面上，以上这些工艺称为前道工序。而从晶圆上切割芯片并将其加工成CPU等产品的过程称为后道工序。

　　 大福通过洁净室单轨输送系统f4b怎么洗车好）一种使用电动搬运小车的洁净室输送系统，搬运小车英文为Vehicle，为半导体制造的前道工序和后道工序提供输送系统。在前道工序中，晶圆存储在密封容器-k22前开式晶圆传送盒(洗车场)中，以在各种处理设备之间移动时保持晶圆清洁。大福的洁净室单轨输送系统f4b洗车玩具）可以自动在设备之间输送所有晶圆传送盒，输送轨道悬挂在天花板上而不是铺设在地板上，使洁净室中有大量空间可以安装其他设备，所以该系统被广泛应用于半导体工厂。

　　 洁净立库f4b大黄蜂洗车）用于临时存储晶圆盒(k22洗车设备)，是与洁净室单轨输送系统f4b洗车泥的痕迹）一起使用的。虽然前道工序的加工作业会重复执行，但加工时间却各不相同。为此，等待发送到下一工序的晶圆盒(洗车刷品牌)被临时存储在洁净立库f4b锂电池洗车机）中。随着制造周期变长和半导体的微细化，用氮气填充晶圆盒f4b蒸汽洗车机f5b以防止氧化变得越来越普遍。大福提供具有氮气吹扫功能的系统来满足这一不断增长的需求。

　　 洁净立库f4b加油免费洗车f5b虽然可以批量存储晶圆盒(FOUP)，但一般远离输送路线，而且在某些晶圆厂的布局中，往返洁净立库可能需要很长时间。为了解决这一课题，最近在输送轨道之间空出来的空间上安装接收平台-k22侧轨缓冲器f4b超能洗车f5b已逐渐成为主流。k22的CPU大约需要1天的制造时间，但在某些情况下，使用STB可以将制造时间缩短约5天。对于任何寻求提率和生产力的半导体工厂来说，交付时间能够缩短3%可以说是一项重大的突破。此外，洁净立库需要一定的占地面积，而STB是悬挂在天花板上的缓存平台，可以为其他设备的设置节省洁净室空间，从而减少设施的整体占地面积。为此，STB作为节省能源和提率的设备备受瞩目。

　　 值得一提的是，大福还开发了一个可以集中管理整个工厂所有搬运小车运行路线的搬运系统。这个系统不仅可以避免目前工厂发生的搬运小车的输送拥堵，还可以利用人工智能（AI）来预测未来可能发生的输送拥堵。在2021年之前，预测输送路线拥堵的范围仅限于同一楼层内，但为了跟上工厂大型化的趋势，2022年人工智能（AI）的应用范围已扩大到楼层与楼层间、厂房与厂房之间的物料输送。

　　 鹿取功史：在我看来，首先是大福拥有客户的长期信任和多年经验积累的技术优势，具体包括四个方面：一是建立了销售、工程设计、生产、安装和售后服务全部在公司内部完成的一体化体系；二是可以抑制振动和颗粒物产生的设备设计；三是有效控制数千台搬运小车稳定运行的控制系统；四是的客户支持系统。

　　 其次，我们拥有横跨日本、韩国、中国和中国台湾的全球生产体系，并在美国和新加坡设有子公司免檫洗车扩大全球市场布局提供服务。

　　 对于中国市场来说，虽然我们设备的核心部件是从日本引进的，但输送轨道等部件都是在当地工厂进行设计和组装的。这通常被称为“本地生产本地消费”。当地子公司不仅拥有销售人员，还有工程师可以与客户进行更细致的沟通，响应客户的要求，而无需日本设计人员前往当地进行沟通。这种快速响应客户的独特能力是大福的优势之一，这也使得我们能够将世界各地用户的反馈纳入到产品的设计和开发中。

　　 孙红雷洗车净物流系统在规划建设中有哪些难点与要点？对此大福提出了哪些解决方案或设备创新？

　　 鹿取功史：大福在规划和构建洁净物流系统时，始终牢记低粉尘、低振动和率这三个要素。

　　 随着半导体制造技术的不断发展，如微细化和集成化，这也是需要解决的问题。例如，随着半导体变得越来越精细复杂，输送过程中允许的振动也越来越小，为此需要通过选择不易磨损的材料来抑制颗粒物的产生，并且为了确保产量必须提高输送速度。大福会进一步开发搬运系统。

　　 在液晶行业，搬运和存储液晶显示器的晶圆盒时与半导体相同，我们可以提供洁净立库（CleanStocker）。另外，在搬运易碎且厚度仅为1mm以下大型玻璃基板（第10.5代尺寸为3米×3米）时，我们同样可以提供低粉尘、低振动和率的搬运和存储系统。

　　 此外，一年5天、每天24小时运营大型设备绝非易事，因此大福不仅致力于提供能够承受长期使用的耐用硬件，还致力于开发软件以及维护系统运营，从而确保晶圆厂的稳定运行。例如，洁净室单轨输送系统（Cleanway）采用HID非接触式供电系统，限度地减少如接触式供电磨损产生的粉尘。HID 系统还采用冗余措施，准备另一台具有相同功能的设备，以确保为搬运小车持续供电。另外，控制器和服务器等重要的系统运行设备也各配备了两台，这样即使其中一台设备出现故障，另一台设备也能确保持续运行。

　　 k22，随着半导体生产规模的扩大和微细化，被称为“超大晶圆厂（GIGAFAB）”的巨型半导体制造工厂的数量也在不断增加，自动搬运系统的开发也紧跟这一趋势蓬勃发展。例如，洁净室单轨输送系统（Cleanway）的轨道总长度可达200多公里，运行小车超过10000辆。尽管晶圆加工工序有固定的顺序，但完成每道工序所需要的时间差异很大，因此搬运小车可能会集中在某些设备周围，造成运行拥堵，而发生运行拥堵必然会降低生产力。为应对这一挑战，大福将人工智能（AI）引入到洁净室单轨输送系统（Cleanway）的控制软件中，利用人工智能（AI）可以输送的拥堵情况，搜索路线，以避免拥堵的发生并提高搬运效率。由于人工智能（AI）是一项发展潜力巨大的技术，为此我们将继续探索研发更好的系统。

　　 第二，迄今为止，半导体生产率的提高是通过晶圆加工前道工序的发展实现的，但晶圆切割和芯片封装后道工序的发展对于进一步提高生产效率至关重要。未来，芯粒（Chiplet）等后道工序的生产将成为一项重要技术，对搬运效率、振动和颗粒物的要求也将提高，因此预计对自动化的需求将进一步增加。

　　 第三，是应对矩形晶圆的搬运。在目前的前道工序中，电路通常被烘烤到圆形晶圆上，但由于晶圆最终会在后道工序中被切割成方形芯片，因此晶圆不一定是圆形的。为了尽量减少后道工序中不必要的浪费，使用更类似于最终产品的方形包装备受瞩目。大福利用在 OLED 面板输送中积累的技术，开发了用于面板级封装 (正确洗车方法) 的晶圆盒（FOUP）搬运系统，能够处理 0 毫米的方形基板。我们通过应对方形基板以及其他改进，为半导体工厂进一步提高生产效率作出了贡献。

　　 鹿取功史：随着数字化和低碳化趋势的持续发展，预计未来对半导体的需求将进一步增加。因此，我们相信世界各地的半导体工厂建设计划还将持续增加。一方面，世界各地的半导体制造商都在增加生产基地以提高产能；另一方面，主要半导体制造商也通过整合工厂来推动大规模生产。将半导体制造工厂集中在一起，与分散在多个不同地点相比，有助于降低建设成本，并可以节省在制造过程中使用的电力和水等资源；整合也有利于运营昂贵的尖端设备，因为这样更容易共享设备。同时，半导体行业对后道工序自动化的需求也与日俱增，带来新的市场机会。根据这些行业趋势，大福提供了各种解决方案，不仅可以确保晶圆的顺利搬运，而且还可以连接多个晶圆工厂，确保半导体晶圆且顺畅的输送。